关 键 字: 倒装锡膏,固晶锡膏,针筒锡膏 | |
产品规格: SAC305 | |
所属行业: 焊丝 | 产品包装: 100G/支 |
供货数量: 1000 | 产品报价: 面议 |
发布时间: 2024-05-06 | 有 效 期: 365 |
MATEDEX LED芯片倒装固晶锡膏: 采用润湿性好、可焊性优良的助焊剂和高球形度、低氧含量的SN、AG、CU/及其它微量稀有金属合金粉末,针对LED共晶焊接工艺的特性,经科学配制而成。 产品具有优异的导热性能、机械性能、及低空洞率的特性,适用于LED芯片的正装工艺及倒装工艺的焊接,是LED固晶焊接工艺*理想的环保固晶锡膏。 激光焊接等非接触式焊接的对应产品。 特征为涂布性优异,即使在急剧加热的情况下也能减少飞溅。 溶点:217-220,焊接温度:240-260,不含卤素!http://LPG705.qiugouxinxi.net/
助焊膏,无铅锡膏,水洗锡膏,BGA锡球
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